1.Microsemi 國(guó)防微電子(Microsemi Defense Microelectronics---之前 美國(guó)懷特電子 簡(jiǎn)稱WEDC),總部設(shè)美國(guó)亞利桑那洲鳳凰城; 2.WEDC主要設(shè)計(jì)及生產(chǎn)高性能、高密度存儲(chǔ)器, 其尖端的多晶圓封裝(Multi Chips Packages)、堆疊封裝(Stacking Packages)、系統(tǒng)集成電路封裝(System in Packages)等技術(shù)處于世界領(lǐng)先地位, 主要品種包括SRAM、SSRAM、FLASH、EERPOM、SDRAM、DDR、DDR2、DDR3與MPU集成模塊等; 3.WEDC專業(yè)制造的多晶圓單芯片內(nèi)存集成模塊(MCP封裝), 最多可以節(jié)省70%以上的PCB電路板面積與50%以上的I/O接口指令, 優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)的同時(shí), 大大提高產(chǎn)品整體性能以及達(dá)到降低生產(chǎn)成本的目的; 而其MPU集成模塊內(nèi)核整合了PowerPC 7410/755單片機(jī)處理器與SSRAM緩存。 4.WEDC存儲(chǔ)器級(jí)別分為商業(yè)(0度 - +70度),工業(yè)寬溫(-40度 - +85度)與軍規(guī)(-55度 - +125度)。產(chǎn)品特點(diǎn)是高可靠性、大容量 (SDRAM - 1GB, NAND Flash - 8GB, NOR Flash - 256MB, SRAM - 8MB)、大位寬(x32bit、x64bit、x72bit)、多封裝形式(CLCC、CQFP、CSOJ、CSOP、CBGA、PLCC、PGA、PBGA等); 5.WEDC存儲(chǔ)器主要以EDI、W字母開頭,如WMF(單片晶圓FLASH系列)、WF(多片晶圓FLASH系列)、WMS(單片晶圓SRAM系列)、WS(多片晶圓SRAM系列)、WE(多片晶圓EEPROM系列)、WSF(多片晶圓SRAM+FLASH混合系列)、WSE(多片晶圓SRAM+EEPROM混合系列)、W3(多片晶圓SDRAM系列)、W3E(多片晶圓DDR系列)、W3H(多片晶圓DDR2系列)、W3J(多片晶圓DDR3系列)、 W7(多片晶圓塑封FLASH系列)、 W7N(SLC NAND SSD BGA)、W8(多片晶圓塑封SRAM系列)、WED3C(PowerPC+SSRAM內(nèi)存集成模塊)等。 6.WEDC產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空、 航天、 船舶、石油勘察、嵌入式系統(tǒng)、通訊導(dǎo)航、雷達(dá)、儀器設(shè)備等方面。
型 號(hào):TM82A-1(標(biāo)準(zhǔn)品)點(diǎn) 陣:8*2 玻璃模式:STN黃綠模外形尺寸:58.0X32.1mm(長(zhǎng)寬) 視域尺寸:22.80X9.60mm 背 光:黃色光顯示效果:黃底黑字外 框:黑鐵框驅(qū)動(dòng)芯片:KS0066 (S6A0069)工 藝:COB邦定,16拼接口。
在磁力反應(yīng)釜釜蓋的上部、底部、側(cè)部配有進(jìn)氣閥、取樣閥、測(cè)控溫裝置、安全爆破裝置冷卻盤管等。外接閥門、壓力表等采用圓弧線接觸或通過卡套直接連接,通過擰緊正反螺母達(dá)到密封或者直接用管件焊接面成;閥門為針對(duì)形閥或球閥,配套按用戶要求;取樣閥通過裝入釜體內(nèi)的插底管通過釜內(nèi)壓力將釜內(nèi)物料排出;冷卻盤管直接與釜蓋聯(lián)接,在釜蓋上的水嘴通入水循環(huán)起到冷卻釜內(nèi)物料的作用,冷卻盤管為蛇形管或U型管。釜體底部可根據(jù)用戶要求增加下取料閥,閥門的選用可根據(jù)反應(yīng)介質(zhì)選擇,如果無固體為可選用我們公司生產(chǎn)的展閥;如果有固體料可選用卡套球閥或選用我們公司生產(chǎn)的無死角料球閥
控制儀:一般控制儀配備自整定功能智能型數(shù)字式溫控表,具有自動(dòng)恒溫的控溫功能;面板顯示轉(zhuǎn)速、釜內(nèi)溫度及加熱電壓、電機(jī)電流、工作時(shí)間等。轉(zhuǎn)速可調(diào)。并可根據(jù)用戶特殊要求配夏門宇電智能程序升溫表
血液分析儀-濟(jì)南漢方醫(yī)療器械有限公司權(quán)威專業(yè)生產(chǎn)廠家sdhftn008sxx
性能特點(diǎn)
相關(guān)產(chǎn)品詳情:微量元素分析儀,血液細(xì)胞分析儀,生化分析儀,血凝分析儀
電源供應(yīng)器高溫標(biāo)簽以聚酰亞胺薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性,耐溫范圍200℃~600℃,對(duì)助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用,使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持卓越性能。它是專為印刷電路板用字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計(jì),因?yàn)樗梢越?jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。電源供應(yīng)器高溫標(biāo)簽貼紙廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品的電源供應(yīng)器高溫標(biāo)簽。
二、產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品名稱:電源供應(yīng)器高溫標(biāo)簽
產(chǎn)品材料:聚酰亞胺材料
產(chǎn)品耐溫:200℃~600℃
模切方式:多種印刷方式
背膠類型:不脫落,不變形
可粘介質(zhì):抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損
標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證:符合REACH 及 RoHS標(biāo)準(zhǔn)
主要用于:用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追溯
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu):
電源供應(yīng)器高溫標(biāo)簽組要有三個(gè)部分:基材、膠鉆劑、底材。
基材:25um(或50um)涂層處理聚酞亞胺薄膜,未經(jīng)涂層處理的聚酞亞胺不能滿足性能要求、涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對(duì)材料顏色與光澤度的要求。
膠鉆劑:現(xiàn)在膠粘劑一般分為三類,橡膠的,丙烯酸的,有機(jī)硅的,橡膠的就是成本低,耐溫和耐化學(xué)性差,突出的就是耐老化性差,有機(jī)硅的性能比較優(yōu)越,但是突出的就是很貴,丙烯酸的膠粘劑了,耐溫200度左右,耐化學(xué)耐氧化性能也很不錯(cuò)價(jià)格也適中,現(xiàn)在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標(biāo)簽采用丙烯酸壓敏粘膠
底材:格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜
四、主要特性:
1, 0-2600C耐溫性:在溫度為2600℃的焊錫爐中,時(shí)間為5分鐘,不脫落,不變形;抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損;保持品質(zhì)的穩(wěn)定性二達(dá)到無鉛化工業(yè)制程的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn);在溫度為3750℃,時(shí)間6秒鐘顏色輕度變黃,不脫落,不變形;抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損保持品質(zhì)的穩(wěn)定性二達(dá)到無鉛化工業(yè)制程的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn);
2、同時(shí)適用于SMT過程的頂部;
3、適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù);
4、符合歐盟ROSH標(biāo)準(zhǔn)
五、使用說明
1.清潔被貼部位,保持干燥;
2.將背膠揭下,一般情況下,一邊慢慢貼,一邊用工具刮平,一邊揭背膠;
3.標(biāo)簽材料存放時(shí),需注意保持恒溫,不然易產(chǎn)生溢膠現(xiàn)象。另需注意防潮。
高飛電子供應(yīng):電源供應(yīng)器高溫標(biāo)簽
服務(wù)熱線:
產(chǎn)品詳細(xì)頁面:http://www.gflabel.com/p2/z5/355.html
公司地址:廣東省東莞市東城區(qū)石井工業(yè)區(qū)莞樟路26號(hào)
工作時(shí)間:周一至周五(8:15am~5:45pm);周六(8:15am~12:00pm)
期待您的來電!
【英文名稱】:Hawthorn Flavone【產(chǎn)品來源】:為薔薇科植物山楂干燥成熟果實(shí)。秋季果實(shí)成熟時(shí)采收,切片,干燥。【產(chǎn)品規(guī)格】:10%-40%【性 狀】:棕黃色粉末。【檢測(cè)方法】:UV【藥理作用】:(1)強(qiáng)心作用:山楂有增加肌收縮力,增加心輸出量,減慢心律的作用。(2)對(duì)冠脈血流量及心肌耗氧量的作用:山楂提取物及其總黃酮有增加冠脈血流量,降低心肌耗氧量和心肌氧利用率的作用。(3)對(duì)心肌營(yíng)養(yǎng)性血流量的作用:山楂對(duì)心肌營(yíng)養(yǎng)性血流量有一定的增加作用,山楂對(duì)心肌營(yíng)養(yǎng)性血流量增加作用,可能與擴(kuò)張冠脈血管床、改善冠脈循環(huán)有關(guān)。(4)對(duì)實(shí)驗(yàn)性心肌缺血的保護(hù)作用:山楂對(duì)豚鼠由硫酸異丙腎上腺素所致急性心肌缺血具有保護(hù)作用。山楂提取物有預(yù)防或減輕異丙腎上腺素牙起心肌缺血或壞死作用。(5)降壓作用:山楂乙醇提取液有較持久的降壓作用。(6)降血脂作用:山楂的不同提取部分對(duì)不同動(dòng)物造成的各種高脂模型有較肯定的降脂作用,可拮搞高脂飼料引起的血清膽固醇及甘油三酯含量升高。
【貯 藏】:置于陰涼干燥、避光,避高溫處。
【包裝方法】:凈重25KG/紙板桶
【保 質(zhì) 期】:24個(gè)月
【〓專業(yè)光纖故障檢測(cè)儀(紅光筆)產(chǎn)品供應(yīng)商〓】
買※光纖故障檢測(cè)儀(紅光筆)※請(qǐng)求購(gòu)深圳市天宇鴻圖科技有限公司www.sztyht.com 【熱線電話=13684964025/13352903816陳先生】
深圳市天宇鴻圖科技有限公司是專業(yè)從事通信產(chǎn)品及無線通信系統(tǒng)開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
★產(chǎn)品簡(jiǎn)介★
用光纖連接器把紅光引入光纖。可用作多芯光纜的芯線對(duì)照;檢查OTDR無法查到的光纖故障點(diǎn)和因微彎引起的高損耗區(qū)段。例如,光纖跳線、尾纖、接線盒中的光纖芯線或裸光纖(素線)等。
【熱線電話=13684964025/13352903816陳先生】客服聯(lián)系在線QQ670176326#郵箱sztyht168@163.com~~0755#83482648/33348326
主要特點(diǎn):◆美觀時(shí)尚◆小巧輕便◆輸出人眼可見的紅色激光◆可進(jìn)入單模和多模光纖◆使用簡(jiǎn)便的“速接”接口◆適合于所有2.5mm光纖接頭
技術(shù)參數(shù):
光源: LD
光源波長(zhǎng): 650 nm
輸出功率(連續(xù)): 5MW
脈沖輸出: 1Hz
光纖識(shí)別距離: ≥10 km
輸出接口: 多功能(FC、SC、ST接口通用)
連續(xù)工作時(shí)間: 15h
使用溫度: 。20℃ ~ +50℃
電源: 2節(jié)5號(hào)電池
關(guān)鍵字:▇光纖故障檢測(cè)儀 ▇紅光筆TYHT—66▇紅光筆TYHT-68 ▇紅光筆技術(shù)文獻(xiàn) ▇光纖放大器 ▇光纖自動(dòng)保護(hù)器 ▇紅光筆技術(shù)資料 ▇天宇鴻圖紅光筆 ▇光纖放大器▇EDFA光纖放大器技術(shù) ▇光開關(guān)TY ▇天宇鴻圖光開關(guān) ▇光開關(guān)資料▇兒童手機(jī)▇兒童定位手機(jī)
【熱線電話=13684964025/13352903816陳先生】客服聯(lián)系在線QQ670176326#郵箱sztyht168@163.com~~0755#83482648/33348326
1. 極小的熱度影響 本機(jī)由于工作在精密模式,可以精確的設(shè)定電流.時(shí)間,保正輸入的能量?jī)H夠用于焊絲與工件之間的溶合,不會(huì)有太多能量作用于工件受熱度影響降到至最低,從而達(dá)到理想修補(bǔ)效果。 2. 極高的結(jié)合度 本焊機(jī)屬于焊接時(shí),材與基體達(dá)到冶金熔合。焊后的結(jié)合度極高?蛇m用各種加工方式,不會(huì)出現(xiàn)其它焊機(jī)焊后結(jié)合不牢固、脫落等現(xiàn)象。 3. 精確的細(xì)小部位補(bǔ)焊 由于焊補(bǔ)電流,時(shí)間得到精確的控制,電流短時(shí)間也可穩(wěn)定運(yùn)行,而精密小的部位也可以得到理想的焊補(bǔ)。 HR-03超激光焊機(jī)工作原理: 放電時(shí)間很短,發(fā)熱量很小。本焊機(jī)可在幾十毫秒內(nèi)完成焊絲和工件熔接過程,相對(duì)于傳統(tǒng)焊機(jī)(大于幾秒鐘)來說,傳導(dǎo)到工件的熱量非常少。所以就工件發(fā)熱量小,焊點(diǎn)以外的材料溫升小,不會(huì)產(chǎn)生退火、變色等現(xiàn)象。由于每個(gè)焊接脈沖產(chǎn)生的熔池體積小于1mm,其形成的應(yīng)力也較小,所以焊補(bǔ)后工件變形較小。 HR-03型新金屬修補(bǔ)焊機(jī),薄板焊接機(jī)的優(yōu)點(diǎn): 1.熔接強(qiáng)度高:完全冶金熔接,修補(bǔ)處可銑、銼等后期加工。 2.修補(bǔ)精度高:可使用圓絲補(bǔ)材進(jìn)行修補(bǔ),不會(huì)失去原基準(zhǔn)面,多余焊料少,后期整形容易。 最小修補(bǔ)量為0.1mm(使用直徑0.1mm的補(bǔ)材)。 3.修補(bǔ)速度快:最快修補(bǔ)量可達(dá)100mm6/min。 4.基材損傷。喊l(fā)熱點(diǎn)小,不會(huì)造成基材退火變形。 5.功率分配合理:使用微電腦芯片控制,各種不同直徑的材料都能獲得最佳功率。 6.電壓適應(yīng)范圍大:使用開關(guān)電源,當(dāng)電壓變化在±20%的范圍內(nèi)波動(dòng)時(shí),機(jī)器仍能保證正常工作,并維持穩(wěn)定的輸出功率。 7.電連接方便:配有快速接頭連接器,可很方便地連接安裝。 8.攜帶方便:整機(jī)體積小,(370×150×200)mm,重量輕,9kg 性能指標(biāo): 可焊補(bǔ)材料:除鋅、錫等熔點(diǎn)很低的材料和硬質(zhì)合金外,各種金屬材料制成的工件均可修補(bǔ)。 可焊補(bǔ)項(xiàng)目:1.設(shè)備和模具在使用過程中產(chǎn)生的局部磨損。 2.制造過程中加工缺陷,如砂眼氣孔、尺寸超差、棱角損傷、氬焊不足等。 3.型腔的銹蝕斑等凹陷。 4.可用于薄板焊接,鋼管焊接等連續(xù)作業(yè) 5.可用于五金產(chǎn)品加工焊接。 使用電源:?jiǎn)蜗?20V±20% 50Hz 功率消耗:10-2000W 瞬時(shí)最大功率:大于60KW 電流調(diào)節(jié):旋鈕無極調(diào)節(jié)1-100A 頻率選擇:1-10檔(以一秒為單位,1檔等于一秒內(nèi)放電1次,2檔等于一秒內(nèi)放電2次,以此類推,10檔等于一秒內(nèi)放電10次) 占空比:0-99% 延氣選擇:2.5秒-5秒 模式選擇:?jiǎn)吸c(diǎn)脈沖,連續(xù)脈沖,氬焊脈沖(此模式下頻率和占空比無作用,只可調(diào)節(jié)電流大。。 主機(jī)體積:(375×150×230)mm 主機(jī)重量:9Kg 包裝尺寸:(650×270×310)mm