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SQ-GT300U超聲波測厚儀 涂層厚度測試儀

 

產(chǎn)品名稱：超聲波測厚儀 涂層厚度測試儀
產(chǎn)品編號：925
產(chǎn)品型號：SQ-GT300U
SQ-GT300U超聲波測厚儀

技術(shù)指標： 

測量范圍：0.65～400mm（鋼）

顯示精度：0.01mm、0.1mm

測量精度：±（0.5﹪H+0.05）mm

材料聲速：508～18699m/s

掃描速度：2次/秒～20次/秒

頻率帶寬：1～10MHz

管材測量下限：（取決于探頭）

Φ15mm×1.0mm（5MHz，Φ10mm的探頭） 

Φ10mm×1.2mm（5MHz，Φ6mm的探頭） 

電源：雙節(jié)AA（5號）電池

工作時間：280小時（自動模式）

100小時（背光打開）

顯示方式：128×64 點陣液晶屏

外形尺寸：136（L）×72（W）×20（H）mm

重量：176g（含電池）

工作溫度：-10℃~60℃

 功能特點： 

探頭自動識別與匹配自主專利技術(shù)：可對不同廠家生產(chǎn)的各種型號探頭自動進行靈敏度與頻率等參數(shù)測試識別，自動調(diào)整主機測量設(shè)置，達到測量效果 

探頭零點自動校準； 

多種實用測量模式：標準測量模式，最大值測量模式，最小值測量模式，差值測量模式，平均值測量模式，高溫測量模式（配高溫探頭）； 

適用于管材厚度測量； 

人性化數(shù)據(jù)保存模式：可分組保存數(shù)據(jù)，可選擇每組保存數(shù)據(jù)量，無需保存每個測量數(shù)據(jù)，簡化操作； 

全中文菜單，操作簡便，簡單易學； 

大容量數(shù)據(jù)存儲：數(shù)據(jù)存儲量可達2000組； 

公/英制可選：顯示單位可在毫米和英寸間選擇； 

適合測量灰口鑄鐵等粗晶粒材料（需另選購專用粗晶探頭） 

適合測量高溫材料，可到300度（需另選購專用高溫探頭） 

 

SQ-GT300U 特有功能： 

USB接口數(shù)據(jù)通訊：采用USB數(shù)據(jù)線與PC通訊；

專用上位機數(shù)據(jù)處理軟件：可擴大數(shù)據(jù)存儲量并以文本格式保存于PC機；

3D3D錫膏厚度測試儀

精密型3D錫膏厚度測試儀
 
功能特點 3D掃描測量 3D模擬重組 PCB多區(qū)域編程掃描 自動化、重復性測量 X、Y大范圍掃描 Z軸伺服，軟件校正 板彎自動補償 五檔倍數(shù)調(diào)節(jié) 強大SPC功能 產(chǎn)品及產(chǎn)線管理 自動分析提取錫膏 人性化操作
基本原理
應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測量 PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量 IC封裝，空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案
 
 
 
規(guī)格參數(shù)
工作平臺
可測量最大PCB:390*300mm
測量模式
單點高度測量
選框內(nèi)平均高度測量
XY掃描范圍：390*300mm
3D視野自動高度測量
其它尺寸工作平臺可訂制
可編程，多區(qū)域3D自動高度測量
可編程，平面幾何測量
測量光源
精密紅色激光線，亮度可調(diào)
3D模式
3D模擬圖
照明光源
高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)
SPC模式
X-Bar R chart
XY掃描間距
10μm-50μm可設(shè)定
直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
掃描速度
60FPS
數(shù)據(jù)分析，全SPC功能
掃描范圍
任意設(shè)定，最大390*300mm
資料導出，預覽，打印
XY移動速度
可調(diào)，最大35mm/s
產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理
高度分辨率
最高1μm
其它功能
Z軸板彎自動補償
重復測量精度
2μm
軟件板彎補償
鏡頭放大倍數(shù)
20X-110X，5檔可調(diào)
測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理
測量數(shù)據(jù)密度
130萬像素/1680*1024
參數(shù)校正，密碼保護
Z軸板彎補償
10mm
選框記憶
工作電源
110V 60HZ/220V 50HZ AC
PC及操作系統(tǒng)
雙核高速CPU+獨立顯卡
設(shè)備尺寸
870*650*450mm
Windows XP
自動功能
可編程，自動重復測量
設(shè)備重量
55KG
1鍵到設(shè)定位置
指示燈與按鍵
紅黃綠指示燈
緊急停止開關(guān)
自動測量
蜂鳴報警器
 
軟件操作界面
 
 
 
輔助測量軟件

該公司產(chǎn)品分類： SMT儀器設(shè)備

個舊錫膏測厚儀 銅層厚度測試儀低價促銷

2D錫膏測厚儀SH2000精密型厚度測試儀一、技術(shù)參數(shù)測量原理 ：非接觸式，激光線 測量精度：±0.002mm 重復測量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手 移動平臺尺寸 ：320mmX320mm 移動平臺行程：230mmX200mm 影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學放大倍率：30－110X (5檔可調(diào)) 測量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文本機采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細線粗可達5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細激光線，保證了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。二、應(yīng)用領(lǐng)域：錫膏厚度測量面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量影像捕捉，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出三、基本配置：測厚儀主機 主機控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長度校正規(guī)軟件驅(qū)動U盤 驅(qū)動程序光盤備份四、應(yīng)用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意 味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測厚儀SH2000也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。五、錫膏測厚機的工作原理非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的 激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。2.5D錫膏測厚儀REAL Z3000A錫膏測厚儀(REAL Z 3000A) 特色： l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。 l 使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 l 量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。 l 花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測量PCB面積大。特色：l自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。l使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。l量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。l花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測量PCB面積大。l一體化的堅固底座，剛性好？烧{(diào)水平的減震腳。l大范圍無級變倍光學鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細間距IC，BGA，CSP等，靈活性強。l當把測量激光束對到被測表面，光學鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。l帶自動待機保護的激光發(fā)生器，壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。l彩色攝像頭，容易識別PCB板上各種特征。可以拍照和錄像。可熱拔插的USB接口。l長壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。l同時監(jiān)測分析數(shù)條生產(chǎn)線。具有分組管理和一鍵切換被測產(chǎn)品功能，每條生產(chǎn)線單獨統(tǒng)計，每個產(chǎn)品可以有獨立的判斷標準和選項設(shè)置，自動判斷合格與否。l實時刷新的統(tǒng)計參數(shù)和圖表，有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能，靈活設(shè)置統(tǒng)計時間段，可自動生成及打印完整的報表。l可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。l原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導出。l自動存盤功能，突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦，安裝無需改動硬件，替換容易。l操作和軟件界面簡單，測量速度快。參 數(shù) 表項 目參 數(shù)備 注測量原理相對法，光柵尺基準實時校準分辨率0.001 mm絕對精度≤0.003％全量程重復精度≤0.01％全量程綠油及銅箔誤差補償支持PCB變形誤差消除支持量程30 mm光學放大倍率50 - 360X連續(xù)無級變倍視場10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調(diào)節(jié)最大可容納PCB400 x 600 mm耐磨不產(chǎn)生靜電花崗石平臺最小可測量元件0201、01005，0.2mm細間距IC、BGA/CSP照明光顏色白色、綠色、藍色和全關(guān)閉可切換適應(yīng)各種顏色PCB照明光源壽命≥ 100萬小時LED長壽命光源激光器波長及功率650nm，微功率<5mW激光器壽命比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍視頻輸出接口USB視頻分辨率640 x 4801280x960高清可選視頻總像素*130萬像素視頻類型彩色圖像多生產(chǎn)線共享支持SPC統(tǒng)計功能不良判斷，平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等面積、覆蓋率、體積、重量超標判斷可選電源與功耗通過USB接口供電，2.5W小功耗熱拔插支持斷電不丟失測量數(shù)據(jù)重量與外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 統(tǒng) 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 內(nèi)存： 512M端口：1個或以上COM口，2個或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存操作系統(tǒng)Microsoft Windows XPGAM 70 非接觸式錫膏測厚機針對Fine Pitch高度成長、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測。操作簡單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質(zhì)控管。【功能】量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計算被測物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標系統(tǒng)。【量測操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡易。各項量測數(shù)值即時顯示。【厚度分布圖表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計。【產(chǎn)品規(guī)格】　 　 　 　　 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 　　 倍率 ×50 ×90 　　 臺面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 　　 重復精度(mm) ±0.0035 　　 檢查方式 Laser Vision 　　 顯示器 15" LCD 　　 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 　　 照明 環(huán)形LED白光照明燈具 　　 對焦 粗/微調(diào)對焦裝置 　　 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　　 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　　 重量 30 kg3D錫膏測量儀ASC - SPI 7500本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點]l測量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；l測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；l錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；l采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；l高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；l6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;l自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；l2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；l測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表.[技術(shù)參數(shù)]最高測量精度高度：0.5?m,重復精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學檢測系統(tǒng)130萬彩色相機,自動聚焦激光發(fā)生系統(tǒng)紅光線激光自動平臺系統(tǒng)3軸全自動平臺測量原理非接觸式激光束X/Y可移動掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測量高度5mm測量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計算機系統(tǒng)雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz精密型3D錫膏厚度測試儀功能特點 3D掃描測量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動化、重復性測量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動補償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動分析提取錫膏人性化操作基本原理 應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量IC封裝，空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺可測量最大PCB:390*300mm測量模式單點高度測量選框內(nèi)平均高度測量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動高度測量其它尺寸工作平臺可訂制可編程，多區(qū)域3D自動高度測量可編程，平面幾何測量測量光源精密紅色激光線，亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設(shè)定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析，全SPC功能掃描范圍任意設(shè)定，最大390*300mm資料導出，預覽，打印XY移動速度可調(diào)，最大35mm/s產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動補償重復測量精度2μm軟件板彎補償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X，5檔可調(diào)測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理測量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正，密碼保護Z軸板彎補償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+獨立顯卡設(shè)備尺寸870*650*450mmWindows XP自動功能可編程，自動重復測量設(shè)備重量55KG1鍵到設(shè)定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關(guān)自動測量蜂鳴報警器軟件操作界面輔助測量軟件
該公司產(chǎn)品分類： 五金 儀器 機械

BX610-ZHD紙張厚度測試儀 片狀材料厚度的測量儀

 產(chǎn)品名稱:紙張厚度測試儀 片狀材料厚度的測量儀產(chǎn)品型號:BX610-ZHD紙張的厚度是 在一定面積上施加一定的壓力后所測定的厚度。標準表型厚度測定儀就是根據(jù)這一原理設(shè)計的儀器。它用于紙張、紙板及其它片狀材料厚度的測量。 其結(jié)構(gòu)性能和技術(shù)參數(shù)符合GB/T451.3-1989《紙和紙板厚度的測定法》ISO534《紙和紙板－單層厚度的測定以及紙板緊度的計算方法》，ISO 438《紙－層積厚度和緊度的測定》的有關(guān)規(guī)定。 主要技術(shù)參數(shù)： 測量范圍： 0-4mm 度盤與分度值：0.01mm 接觸壓力：100kpa 接觸面積：2cm×2cm 外形尺寸：130×160×270mm 重量：4.5kg
該公司產(chǎn)品分類： 顯微鏡系列 復合氣體檢測儀 可燃氣體檢測儀/探測儀 甲烷檢測儀 有毒氣體檢測儀 酒精測試儀 垃圾場氣體檢測 空氣質(zhì)量檢測儀 熏蒸氣體檢測儀 氣體檢測報警儀 氫氣氣體檢測報 氧氣檢測儀 測氡儀 干燥箱系列 培養(yǎng)箱系列 振蕩器系列 攪拌器系列 水浴鍋系列 離心機系列 粉碎機系列

德國EPK MiniTest 600FN涂層厚度測試儀膜厚儀

  德國EPK MiniTest 600FN涂層厚度測試儀膜厚儀

MiniTest 600涂鍍層測厚儀的性能：德國EPK公司（Elektrophysik)一直于開發(fā)和生產(chǎn)各種用于表面處理行業(yè)的精密測量的涂層測厚儀。作為無損涂層厚度測量領(lǐng)域的先驅(qū)，EPK公司與各標準化組織和研究院一道，成功地推進了涂層厚度檢測在世界范圍內(nèi)的標準化進程。大量的專利技術(shù)與成果表明EPK公司是該涂層檢測的佼佼者。 MiniTest 600涂鍍層測厚儀的儀器特點

  1. 小巧實用、測量快速精確
  2. 探頭頂部由非常耐磨的硬質(zhì)材料制成
  3. F型探頭用于鋼鐵上的非磁性涂鍍層，如測量油漆厚度、塑料厚度、搪瓷厚度、鉻厚度、鋅厚度等
  4. N型探頭用于有色金屬(如銅、鋁、奧氏體不銹鋼)上的所有絕緣層，如陽極氧化膜、油漆、涂料等涂層厚度測試
  5. FN型探頭為開發(fā)的兩用探頭，可以在磁性和非磁性基體上自動轉(zhuǎn)換測量等涂層厚度測試

MiniTest 600涂鍍層測厚儀的技術(shù)參數(shù)

測量范圍11誤差最小曲率半徑最小測量面積最小基體厚度顯示測量單位校準方式統(tǒng)計數(shù)據(jù)接口電源儀器尺寸探頭尺寸 F型：0～3000umN型：0～2000umFN型：0～3000um（F）；0～2000um（N）±2um或±2～4%5mm（凸）；25mm（凹）φ20mm0.5mm（F）；50um（N）4位數(shù)顯，背光可選um-mils可選標準、一點、兩點平均值、標準偏差S、讀數(shù)個數(shù)n（最多9,999個）、最大值max、最小值min（不適合于B型）RS232（不適合于B型）2節(jié)5號電池64×115×25mmφ15×62mm

MiniTest 600涂鍍層測厚儀的標準配置

主機、 探頭、 零板和厚度標準箔、 電池、 操作說明、 儀器包可選型號

MiniTest 600B涂層測厚儀：(基本型，無統(tǒng)計功能和接口)

MiniTest 600BF涂層測厚儀(600b-F3)MiniTest 600BN 涂層測厚儀(600BN3)MiniTest 600BFN涂層測厚儀(600 BFN3)

MiniTest 600(統(tǒng)計型)涂層測厚儀有以下型號：

MiniTest 600F涂層測厚儀(600F3)MiniTest 600N 涂層測厚儀(600N3)MiniTest 600FN涂層測厚儀(600FN3)

PCB線路板鍍層厚度測試儀

 
PCB線路板鍍層厚度測試儀儀器概述
    鍍層膜厚是電鍍產(chǎn)品的重要技術(shù)指標，關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本。 Thick800A鍍層測厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款膜厚測試儀器，配備移動平臺，可全自動軟件操作，并進行多點測試，檢測結(jié)果更加。
PCB線路板鍍層厚度測試儀性能優(yōu)勢
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
最小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
PCB線路板鍍層厚度測試儀技術(shù)指標
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層 
一次可同時分析多達五層鍍層
最薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
工作穩(wěn)定性高
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg
PCB線路板鍍層厚度測試儀
鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行精確定位測試，其測試位置如圖。
實驗表明，使用Thick800A 儀器對鍍件膜厚測試，結(jié)果度高，速度快（幾十秒），其測試效果可以和顯微鏡測試法媲美。
該公司產(chǎn)品分類： 物流 合金牌號分析儀 糧食重金屬檢測儀 食品安全 錫合金成分分析儀 銅合金成分分析儀 不銹鋼牌號分析儀 合金成分分析儀 煙氣重金屬在線監(jiān)測儀 大氣重金屬在線監(jiān)測儀 煙氣揮發(fā)性有機物VOC在線監(jiān)測儀 大氣揮發(fā)性有機物VOC在線監(jiān)測儀 大氣在線監(jiān)測 氣質(zhì)聯(lián)用儀GC-MS系列 電感耦合等離子體發(fā)射光譜質(zhì)譜聯(lián)用儀ICP-MS 水泥建材行業(yè)檢測儀 電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀ICP 原子熒光AFS系列 原子吸收AAS 氣相色譜儀GC-5400

KON-LBY非金屬板厚度測試儀規(guī)格

 KON-LBY非金屬板厚度測試儀規(guī)格KON-LBY非金屬板厚度測試儀規(guī)格

KON-LBY非金屬板厚度測試儀規(guī)格－－－－產(chǎn)品特點：

智能判讀并鎖定樓板厚度值，無需人工判讀； 

主機、探頭分體式設(shè)計，方便現(xiàn)場檢測。

 

KON-LBY非金屬板厚度測試儀規(guī)格－－－－-技術(shù)參數(shù)：

厚度測量范圍：40mm～820mm ；

測試精度：40mm～600mm ±1mm ；

          601mm～820mm ±2mm

 

公司簡介：

    我公司主營產(chǎn)品有：制冰機，雪花制冰機，方冰制冰機，斯科茨曼雪花制冰機，離心機，高速離心機，低速離心機，移液器，Eppendorf移液器，單道移液器，多道移液器，真空泵，ILMVAC隔膜泵，WELCH旋片泵，低溫冰箱，超低溫冰箱，超聲波清洗機，電子天平，電子分析天平，電子精密天平，培養(yǎng)箱，CO2培養(yǎng)箱，霉菌培養(yǎng)箱，低溫培養(yǎng)箱，恒溫培養(yǎng)箱，顯微鏡，生物顯微鏡，倒置顯微鏡，金相顯微鏡，數(shù)碼顯微鏡，工業(yè)顯微鏡，解剖體視顯微鏡，透反射偏光顯微鏡，潔凈工作臺，生物安柜，磁力攪拌器，電動攪拌器，分散機，高壓滅菌器， 紫外分光光度計，分光光度計等，涉及行業(yè)有實驗室儀器/設(shè)備、科研儀器、化工設(shè)備、生物/制藥儀器、食品加工檢測設(shè)備、分析儀器、光學儀器、電工儀器儀表、醫(yī)學設(shè)備、制冷設(shè)備、環(huán)保儀器等。憑借著誠信經(jīng)營理念，優(yōu)質(zhì)的售前、售中、售后服務(wù)，直以來在同行業(yè)中得到廣泛贊譽。本公司渠道廣泛、實例雄厚、技術(shù)精湛、專業(yè)支持，可向客戶提供國范圍銷售。

該公司產(chǎn)品分類： 環(huán)境檢測 環(huán)境實驗箱 光度計 可見分光光度計 種子粉碎器 干燥器 余氯總氯測定儀 消解器 離子計 恒溫水槽 試驗箱 常用設(shè)備 管線探測儀 酶標儀 紫外可見分析儀 移液器 基因?qū)雰x 基因槍 紫外交聯(lián)儀 細胞融合儀

JMR-CS26皮脂厚度測試儀

  皮脂厚度測試儀

人體的脂肪大約有2/3貯存在皮下組織，通過測量皮下脂肪的厚度，不僅可以了解皮下脂肪的厚度，判斷人的肥瘦情況，而且還可以用所測得的皮脂肪厚度推測全身的脂肪的數(shù)量，來評價人身組成的比例。

該公司產(chǎn)品分類： 核輻射探測儀 硬度計 實驗室專用儀器 總有機碳（TOC）測定儀 氨氣檢測儀 可燃氣體檢測儀 靜電消除器 應(yīng)力儀 探傷儀 測厚儀 高斯計/萬用表 紅外測溫儀 激光測距儀 硫化氫檢測儀 培養(yǎng)箱 漏能儀 電子天平 熱量計 恒溫水浴 振蕩器/搖床

KON-LBY非金屬板厚度測試儀

2．產(chǎn)品特點* 北京市自主創(chuàng)新產(chǎn)品，證書編號：CX2009XJ0262* 智能判讀并鎖定樓板厚度值，無需人工判讀； * 主機、探頭分體式設(shè)計，方便現(xiàn)場檢測。

3．技術(shù)指標* 厚度測量范圍：40mm～820mm ；* 測試精度：40mm～600mm ±1mm ；                         601mm～820mm ±2mm

 

該公司產(chǎn)品分類： 水泥砂漿試驗儀器 建筑工程質(zhì)量無損檢測儀器

最新產(chǎn)品

熱門儀器： 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見分光光度計 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗機 酸度計（PH計） 離心機 高速離心機 冷凍離心機 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標準物質(zhì) 生物試劑