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測(cè)厚儀產(chǎn)品及廠家

鍍金鍍鎳膜厚儀
鍍金鍍鎳膜厚儀能量線性好能量分辨率高，分辨率在160±5ev時(shí)間響應(yīng)快，時(shí)間分辨好窗口材料薄靈敏區(qū)厚度可調(diào)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，重量輕對(duì)磁場(chǎng)不靈敏 鍍鎳膜厚儀參數(shù)規(guī)格
更新時(shí)間:2025-07-17
銅鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。銅鍍鎳鍍錫測(cè)厚儀雙激光定位裝置。信號(hào)檢測(cè)電子電路。高低壓電源。x光管。高度傳感器
更新時(shí)間:2025-07-17
鍍鎳鍍鉻鍍鋅測(cè)厚儀
鍍鎳鍍鉻鍍鋅測(cè)厚儀滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求高移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位小于0.005mm采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
更新時(shí)間:2025-07-17
電鍍銀層測(cè)厚儀EDX2000A
電鍍銀層測(cè)厚儀edx2000a產(chǎn)品介紹電鍍銀層測(cè)厚儀edx2000a能量色散x熒光光譜儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦精準(zhǔn)分析，滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-17
電力行業(yè)鍍銀層測(cè)厚儀
軟件界面 電力行業(yè)鍍銀層測(cè)厚儀人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。
更新時(shí)間:2025-07-17
電鍍廠用鍍銀測(cè)厚儀
電鍍廠用鍍銀測(cè)厚儀edx2000a能量色散x熒光光譜儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦精準(zhǔn)分析，滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-07-17
電力開(kāi)關(guān)鍍銀測(cè)厚儀
電力開(kāi)關(guān)鍍銀測(cè)厚儀超高硬件配置采用fast-sdd探測(cè)器,高達(dá)129ev分辨率,能精準(zhǔn)地解析每個(gè)元素的特征信號(hào),針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層,同樣可以輕松測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-17
多層鍍鎳鍍銀測(cè)厚儀
多層鍍鎳鍍銀測(cè)厚儀搭配大功率x光管,能很好的保障信號(hào)輸出和激發(fā)的穩(wěn)定性,減少儀器故障率。高精度自動(dòng)化的x、y、z軸的三維聯(lián)動(dòng),更精準(zhǔn)快速地完成對(duì)微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測(cè)試點(diǎn)的定位。 電鍍銀層測(cè)厚儀edx2000a
更新時(shí)間:2025-07-17
熒光光譜厚度檢測(cè)儀
熒光光譜厚度檢測(cè)儀型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
更新時(shí)間:2025-07-17
X光譜鍍層膜厚儀
性能特點(diǎn)x光譜鍍層膜厚儀滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
更新時(shí)間:2025-07-17
鍍金鍍銀厚度分析儀
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。相互立的基體效應(yīng)校正模型。鍍金鍍銀厚度分析儀多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源: 交流220v±5v, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。外觀尺寸： 576(w)×495(d)×545(h) mm樣品室尺寸：500(w)×350(d)×140(h) mm
更新時(shí)間:2025-07-17
鍍層測(cè)厚儀x-ray
鍍層測(cè)厚儀x-ray應(yīng)用優(yōu)勢(shì)電鍍膜厚測(cè)試儀針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析；軟件可分析5層25種元素鍍層；通過(guò)軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求；配置高分辨率si-pin半導(dǎo)體探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的分析；
更新時(shí)間:2025-07-17
x-ray鍍層檢測(cè)儀
x-ray鍍層檢測(cè)儀鍍層樣品測(cè)試注意事項(xiàng)先要確認(rèn)基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞xrf熒光測(cè)厚儀多可以測(cè)5層金屬鍍層厚度 。通過(guò)對(duì)鍍層基材的測(cè)定，確定基材中是否含有對(duì)鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì)，比如pcb印刷版基材中環(huán)氧樹脂中的br 。對(duì)于底材成分不是純?cè)氐，并且同?biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的，則需要進(jìn)行基材修正，選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定 。
更新時(shí)間:2025-07-17
X-ray鍍層測(cè)厚膜厚儀
x-ray鍍層檢測(cè)儀鍍層樣品測(cè)試注意事項(xiàng)x-ray鍍層測(cè)厚膜厚儀產(chǎn)品特點(diǎn)樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)處理可快速對(duì)樣品做定性分析對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析譜線峰背比高,分析靈敏度高不破壞試樣,無(wú)損分析
更新時(shí)間:2025-07-17
X-RAY金屬鍍層測(cè)厚儀
x-ray金屬鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用域?qū)I(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)。可廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
更新時(shí)間:2025-07-17
X射線鍍層測(cè)厚儀X-RAY
x射線鍍層測(cè)厚儀x-ray標(biāo)準(zhǔn)配置開(kāi)放式樣品腔。二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。
更新時(shí)間:2025-07-17
xrf金屬膜厚儀
xrf金屬膜厚儀型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
更新時(shí)間:2025-07-17
金屬膜厚測(cè)量?jī)xxrf
xrf金屬膜厚儀型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
更新時(shí)間:2025-07-17
天瑞XRF膜厚儀
天瑞xrf膜厚儀：thick800a測(cè)定步驟：步：新建snpb-cu鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線第二步：確定測(cè)試時(shí)間：40s第三步：測(cè)試其重復(fù)性得出相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差
更新時(shí)間:2025-07-17
X-RAY膜厚儀
移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度x-ray膜厚儀定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)高分辨率探頭良好的射線屏蔽作用
更新時(shí)間:2025-07-17
XRF膜厚儀
xrf膜厚儀特點(diǎn)特點(diǎn)1.上照式2.高分辨率探測(cè)器3.鼠標(biāo)定位測(cè)試點(diǎn)4.測(cè)試組件可升降5.可視化操作6良好的射線屛蔽7.高格度移動(dòng)平臺(tái)8.自動(dòng)定位高度
更新時(shí)間:2025-07-17
鍍層測(cè)厚儀XRF
鍍層測(cè)厚儀xrf針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析；軟件可分析5層25種元素鍍層；通過(guò)軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求；配置高分辨率si-pin半導(dǎo)體探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的分析；內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶觀測(cè)樣品狀態(tài)；
更新時(shí)間:2025-07-17
鋅鎳合金膜厚測(cè)量?jī)x
應(yīng)用域鋅鎳合金膜厚測(cè)量?jī)x對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)？蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
更新時(shí)間:2025-07-17
熒光X射線電鍍層厚度測(cè)試儀
熒光x射線電鍍層厚度測(cè)試儀產(chǎn)品特點(diǎn)樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)處理可快速對(duì)樣品做定性分析對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析譜線峰背比高,分析靈敏度高不破壞試樣,無(wú)損分析
更新時(shí)間:2025-07-17
XRF-800A PCB膜厚儀
xrf-800a pcb膜厚儀型號(hào)：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。
更新時(shí)間:2025-07-17
XRF臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀
樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)處理xrf臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀可快速對(duì)樣品做定性分析對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析譜線峰背比高,分析靈敏度高
更新時(shí)間:2025-07-17
鎳銅鎳測(cè)厚儀器
鎳銅鎳測(cè)厚儀器標(biāo)準(zhǔn)配置開(kāi)放式樣品腔。二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。
更新時(shí)間:2025-07-17
鎳銅鎳電鍍測(cè)厚儀
鎳銅鎳電鍍測(cè)厚儀應(yīng)用域?qū)I(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)？蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
更新時(shí)間:2025-07-17
光譜鍍層鎳銅鎳測(cè)厚儀
光譜鍍層鎳銅鎳測(cè)厚儀滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
更新時(shí)間:2025-07-17
鎳銅鎳鍍層測(cè)厚儀
鎳銅鎳鍍層測(cè)厚儀特點(diǎn)1.上照式2.高分辨率探測(cè)器3.鼠標(biāo)定位測(cè)試點(diǎn)4.測(cè)試組件可升降5.可視化操作6良好的射線屛蔽
更新時(shí)間:2025-07-17
金銀鎳銅鍍層厚度測(cè)量設(shè)備
金銀鎳銅鍍層厚度測(cè)量設(shè)備針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析；軟件可分析5層25種元素鍍層；通過(guò)軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求；配置高分辨率si-pin半導(dǎo)體探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的分析；
更新時(shí)間:2025-07-17
鍍銅鎳金x射線膜厚測(cè)試儀
鍍銅鎳金x射線膜厚測(cè)試儀性能特點(diǎn)滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)
更新時(shí)間:2025-07-17
鍍銀層厚度分析儀
鍍銀層厚度分析儀全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試。搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-17
測(cè)試鍍銀層分析儀
測(cè)試鍍銀層分析儀注意事項(xiàng)開(kāi)啟儀器電源開(kāi)關(guān)時(shí)，動(dòng)作要慢、不可用力過(guò)猛、以免損壞按鍵。向樣品腔放置樣品時(shí)，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會(huì)污染x光管和探測(cè)器窗口，造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞；同時(shí)，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。
更新時(shí)間:2025-07-17
光譜銀層厚度分析儀
測(cè)試鍍銀層分析儀注意事項(xiàng)開(kāi)啟儀器電源開(kāi)關(guān)時(shí)，動(dòng)作要慢、不可用力過(guò)猛、以免損壞按鍵。向樣品腔放置樣品時(shí)，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會(huì)污染x光管和探測(cè)器窗口，造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞；同時(shí)，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。
更新時(shí)間:2025-07-17
磷化鎳厚度測(cè)厚儀
thick800a磷化鎳厚度測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)生產(chǎn)的用于鍍層行業(yè)的一款無(wú)損測(cè)試儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中應(yīng)用廣泛。
更新時(shí)間:2025-07-17
X光電鍍膜厚測(cè)試儀
x光電鍍膜厚測(cè)試儀采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)高分辨率探頭良好的射線屏蔽作用測(cè)試口傳感器保護(hù)
更新時(shí)間:2025-07-17
X射線金屬鍍層膜厚儀
x射線金屬鍍層膜厚儀產(chǎn)品特點(diǎn)樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)處理可快速對(duì)樣品做定性分析對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析譜線峰背比高,分析靈敏度高不破壞試樣,無(wú)損分析試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
更新時(shí)間:2025-07-17
x-ray電鍍鍍層膜厚儀
x-ray電鍍鍍層膜厚儀鍍層樣品測(cè)試注意事項(xiàng)先要確認(rèn)基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序，天瑞xrf熒光測(cè)厚儀多可以測(cè)5層金屬鍍層厚度 。通過(guò)對(duì)鍍層基材的測(cè)定，確定基材中是否含有對(duì)鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì)，比如pcb印刷版基材中環(huán)氧樹脂中的br 。對(duì)于底材成分不是純?cè)氐，并且同?biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的，則需要進(jìn)行基材修正，選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定 。
更新時(shí)間:2025-07-17
鍍銀層厚度無(wú)損檢測(cè)儀采用高分辨率的sdd探測(cè)器，分辨***達(dá)140ev進(jìn)口的大功***壓，讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能更加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出***適合您的那一款。
更新時(shí)間:2025-07-17
鍍銀層測(cè)厚儀器
鍍銀層測(cè)厚儀器人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。
更新時(shí)間:2025-07-17
銅鍍銀測(cè)厚儀器
銅鍍銀測(cè)厚儀器下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，***減少擺放樣品時(shí)間。 ***的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)更小產(chǎn)品的測(cè)試。 搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合***距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的***測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-17
銅鍍銀膜厚測(cè)量?jī)x
銅鍍銀膜厚測(cè)量?jī)x應(yīng)用群體主要集中在：電路板、端子連接器、led、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶飾、汽車配件、檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等；
更新時(shí)間:2025-07-17
銅排鍍銀XRF射線測(cè)厚儀
銅排鍍銀xrf射線測(cè)厚儀硬件配置采用高分辨率的sdd探測(cè)器，分辨***達(dá)140ev進(jìn)口的大功***壓，讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能更加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出***適合您的那一款。
更新時(shí)間:2025-07-17
測(cè)鍍銀厚度儀
測(cè)鍍銀厚度儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)***的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤***成為必須，***減少您擺放樣品的時(shí)間。***的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)更小產(chǎn)品的測(cè)試。搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合***距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的準(zhǔn)確測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-17
銅表面鍍銀測(cè)厚儀
銅表面鍍銀測(cè)厚儀軟件界面人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。
更新時(shí)間:2025-07-17
真空鍍膜PVD鍍層測(cè)厚儀
全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須，大減少您擺放樣品的時(shí)間。全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試。真空鍍膜pvd鍍層測(cè)厚儀搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-17
XRF測(cè)厚儀生產(chǎn)企業(yè)
xrf測(cè)厚儀生產(chǎn)企業(yè)軟件界面人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。
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鐵鍍鋅鎳合金測(cè)厚儀
鐵鍍鋅鎳合金測(cè)厚儀edx 600 plus是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn)，門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)？蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
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鐵鍍銅鍍鋅測(cè)厚儀
鐵鍍銅鍍鋅測(cè)厚儀每次開(kāi)機(jī)后，儀器都必須先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。測(cè)量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)，才能保證的測(cè)量效果。為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常，需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，并進(jìn)行調(diào)整。
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