光束燒結(lbs)是neotech獨創(chuàng)的一種非接觸光子燒結技術,應用于“低溫”基板(如聚碳酸酯(pc))上的印刷電路。每個燒結頭由一個特殊選擇的光源和集成的空氣冷卻反射鏡和透鏡系統(tǒng)組成。燒結光束聚焦在印刷痕跡上,對于打印位置進行局部熱處理和燒結,熱分布精確到足以燒結印刷結構,同時不影響基板的外圍區(qū)域,結合主機五軸運動以及3d技術即可進行3d打印定位燒結。lbs能夠在pc等樹脂的溫度極限下實現(xiàn)比標準烘箱燒結更高的導電率。因此,可以使用更薄的印刷層創(chuàng)建3d電路,從而節(jié)省材料和加工成本。lbs層的高導電性還使低成本pc上的3d打印天線結構能夠與lds-cu天線的射頻性能相匹配。燒結層的粘合強度和粘合強度在燒結結構中非常好,通過了符合en iso 2409標準的astm橫切帶測試,具有優(yōu)良等級(gt0),以下是lbs與傳統(tǒng)烘烤箱燒結性能對比: